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05.19
覆銅基板在電子行業(yè)的成功案例分析
探索覆銅基板在電子行業(yè)中的實(shí)際應(yīng)用案例，了解其重要性與未來趨勢。
05.16
覆銅基板行業(yè)動態(tài)：創(chuàng)新與挑戰(zhàn)并存
探索覆銅基板行業(yè)最新動態(tài)，了解技術(shù)創(chuàng)新和市場挑戰(zhàn)，助您把握未來趨勢。
05.13
揭開覆銅基板行業(yè)方案的神秘面紗
探索覆銅基板在電子行業(yè)中的應(yīng)用和解決方案，提供行業(yè)發(fā)展新思路。
05.10
全面解讀覆銅基板：電子工業(yè)的基石
探索覆銅基板在電子工業(yè)中的重要性，了解其應(yīng)用、優(yōu)勢與未來發(fā)展趨勢。
12.26
解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢
陶瓷基片，是以電子陶瓷為基底，對膜電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。陶瓷基板所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料?？傊?，簡單來說，就是基片上沒有線路，基板上已經(jīng)蝕刻了金屬線路。
08.26
絕緣柵雙極晶體管(IGBT)模塊用AMB氮化鋁陶瓷覆銅基板團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)起草會議
2018年06月15號，IGBT模塊封裝用氮化鋁陶瓷基板技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研討會在無錫白金漢爵大酒店順利召開并取得了圓滿成功。會議由中國IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、無錫天楊電子有限公司主辦，來自全國電力電子標(biāo)準(zhǔn)委員會、工信部標(biāo)準(zhǔn)化研究院、中車時代電氣股份有限公司、中車永濟(jì)電機(jī)半導(dǎo)體分公司、全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院功率半導(dǎo)體所、江蘇宏微科技股份有限公司、上海申和熱磁電子有限公司、浙江德匯電子陶瓷有限公司、西安衛(wèi)光科技有限公司、江蘇中科君芯科技有限公司等單位的20余人參加了本次會議。
中國IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟第四屆國際學(xué)術(shù)論壇
2018年11月6日，公司參加株洲“中國IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟第四屆國際學(xué)術(shù)論壇”，并設(shè)展臺。展出了氮化鋁陶瓷覆銅基板和氮化硅陶瓷覆銅基板，以及壓接式圓形和方形IGBT陶瓷管殼。下圖為湖南省常務(wù)省長參觀公司展臺。
無錫天楊電子有限公司暨南京工業(yè)大學(xué)?材料學(xué)院專項(xiàng)招聘會
2016年11月22日下午，無錫天楊電子有限公司攜手南京工業(yè)大學(xué)材料學(xué)院共同舉辦的秋季校園專場招聘會在江浦校區(qū)厚學(xué)樓順利舉行。
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